產品簡介
自動雷射測厚系統用於CCL（銅箔基板）厚薄精密檢查，並依據所設定分類標準自動分類分級。
※製程改變提高目前產品的精度要求
※為量產品質的穩定要求，必須能立即檢出瑕疵並回歸矯正系統
※檢測速度的提昇
※數據合理化的管理要求
※量測品質的要求
※檢測成本的降低
※競爭力的提昇
※降低人工量測的不穩定性
※達成量測自動化的目標
※新製程的要求，基於PCB新製程對板厚的要求與日俱增
特點

　 1. 安全性， 必須能夠管制使用人員的使用權階
　 2. 簡易的操作介面， 使用者易於使用
　 3. 使用主流的作業系統， 如Windows XP系統
　 4. 必須具備網路功能， 如此可提供完整的系統擴充
　 5. 穩定性， 線上檢測最重要的便是系統的穩定性
　 6. 準確的數據處理， 提供最正確的數據
　 7. 完整的資料庫管理， 線上檢測的數據非常龐大，必須能夠提供完整儲存及備份功能
　 8. 統計分析的功能
　 9. 必須能夠連結上下站動作


規格

項次 內容 描述 附註
1
　 量測精度
　

±2μm 靜態量測
±4μm 動態量測
　
2
　 量測範圍
　

0.05~3.2mm
　
3
　 雷射感測頭
　

非接觸式雷射測厚儀（6個）
LK-H025有兩項優點
A. 更高檢測精度
B. 寬光點對銅箔表面粗糙有更好的穩定性
　

Keyence LKG-35
Keyence LK-H025
4
　 固定模式
　

採固定於機架模式
　
5
　 量測物質
　

銅箔基板

　
6
　 量測模式
　

1.行進間連續量側，必須可量測9點（輸送帶限速30M/Min以下，距板邊15㎜）
2.停止間量測3點
　
7
　 量測速度
　

0.3 sec/Point 以下
　
8
　 量測點數設定
　

3點固定或　3~9 Points 自由選擇　　　　
　
9
　 保固
　

1 年

　
10
　 安裝現場配合事項
　

1.安裝及教育訓練
2.220V 電源供應
3.業主提供PLC 連線程式配合
4.固定結構必須符合現有廠內佈置
　
11
　 電腦作業系統
　

中文繁體Windows Xp或以上
　
12
　 資料擷取系統
　

1.16 bits A/D轉換器.
2.每一通道必須有10k samples/sec 的擷取速度
3.6通道獨立輸入.
4.採用網路連結將數據讀取進而傳輸至電腦,非ISA或是PCI等電腦插入式擷取卡
5.為資料備份及緊急時使用，如系統電腦故障時，可使用筆記型電腦繼續量測。
　
13
　 軟體系統
　

具MIS連線、自動統計、自動異常追踨、即時警示系統、自動歸零校正、報表列印
　
14
　 電腦規格
　

1.工業級電腦
2.CPU: INTEL E5400 等級或以上
3.HD: WD 3.5” 320GB
4.RAM: DDR2-800 2GB
5.UPS:供電整個系統30 min以上
6.工業電腦機箱
7.BENQ 19”LED
　
15
　 量測條件輸入
　

1.條碼機輸入
客戶提供完整產品規格尺寸資料庫.
2.手動輸入
　
16
　 校正
　

具備校正功能.
　
17
　 單位
　

mm，μm，mil可選擇轉換
　
18
　 資料處理
　

a.每一批號能夠測試後自動產生Excel檔案
b.提供報表編輯器以便修改報表.
c.統計分析功能涵蓋以下計算 Ca, Cp, Cpk, min, max, avg 及常態分佈計算.
d.統計功能符合單一訂製編號及跨多筆訂製編號計算
e.厚度分佈圖.
f.品質分佈圖.
g.3D 圖形顯示.
h.分析資料可做到單張3點或9點平均及最大 最小值分析
i.分析資料可做到張數指定範圍內5點或9點平均及最大 最小值出表
j.合格品上下限可任意設定和判讀
k.數據可依客戶需求設定全部點或單一點出表
l.每測一張需比對前19張的Ca, Cp, Cpk
　
19
　 CCL寬度範圍
　

965 mm-1300 mm
　
20
　 CCL 長度範圍
　

965 mm-1300mm
　



雷射測厚儀 layout 


雷射測厚儀 layout-2